集成电路用超纯水设备系统概述

集成电路电路板生产过程中，FPC或PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。 关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。按照目前绝大部分集成电路线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统。

      集成电路用超纯水设备系统采用当今***的全自动双级反渗透+EDI+抛光混床超纯水处理技术，前置预处理配套使用加反渗透处理，有效去除水中各种盐份及杂质，然后运用EDI及抛光混床系统，进一步提升水质，使出水达到用水工艺要求；系统采用全自运控制，该设备具有产水水质稳定、操作简便、运行费用低、维护方便等优点，广泛应用于集成电路等工业水处理等相关行业。